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锂电池市场的持续火爆带动上游锂电铜箔需求量大幅增加。2015年初步出现供需缺口，部分国内外铜箔供应商将部分或全部产能由PCB铜箔转移至锂电铜箔，但锂电铜箔产能扩充相对滞后，供需矛盾或持续1-2年。

　　在此背景下，PCB铜箔供应锐减，无法满足下游CCL及PCB生产需求，价格进入上涨周期，并传导至覆铜板（CCL），部分CCL供应商已对下游客户发布涨价通知。预计未来几年全球PCB产品结构变化迅速，汽车、通讯行业成为PCB下游需求新的驱动引擎。汽车电子化程度提高将带动车用PCB市场快速发展，预计2021年全球车用PCB市场规模将达109亿美金，2014-2021年复合增速高达12%。

　　个股方面，金安国纪主营各类覆铜箔板、绝缘材料、半固化片及相关产品的研发和新产品的开发；相关工艺、设备设施的研发及开发。

　　生益科技为国内覆铜板龙头供应商，高端产品占比的提升以及在PCB产业链上下游供需关系改善下显现的议价优势将成为未来业绩弹性提升的驱动因素。